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日立鍍層孔面銅測厚儀ETP SRP-4探頭CMI700
| 產(chǎn)品型號： |
CMI700 |
| 品 牌： |
日立 |
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| 所 在 地： |
廣東深圳寶安區(qū) |
| 更新日期： |
2024-08-07 |
牛津孔銅面銅測量儀
| CMI700PCB專用銅厚測試儀 |
CMI 700：高靈活性的銅厚測試儀 牛津儀器測厚儀器CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。 CMI 700可用於測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能採用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。 同時CMI 700具有先進的統(tǒng)計功能用於測試數(shù)據(jù)的整理分析。 CMI 700配置包括：
- CMI 700主機
- SRP-4探頭
- NIST認証的校驗用標準片
選配配件：
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SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)： 銅厚測量範圍： 化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 線形銅可測試線寬範圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片 精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)： 可測試*小孔直徑：35 mils (899 μm) 測量厚度範圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規(guī)定 準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm) TRP-M（微孔）探頭測試技術(shù)參數(shù)： *小可測試孔直徑範圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔內(nèi)銅厚測試範圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） *大可測試板厚：175mil （4445 μm） *小可測試板厚：板厚的*小值必須比所對應(yīng)測試線路板的*小孔孔徑值高3mils(76.2μm) 準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) 精確度：不建議對同一孔進行多次測試 分辨率：0.01 mil(0.1 μm) |
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